6月18日，“6.18”专利对接项目签约仪式在福州海峡国际会展中心举行。福建新世纪电子材料有限公司与华南理工大学成功对接了“高性能聚四氟乙烯覆铜板产业化”专利项目，签约合同金额3000万元。

　　据了解，此项目是利用发明专利“高性能聚四氟乙稀覆铜板的制备方法”（专利号：ZL200410051023.1），采用玻璃纤维布增强、聚全氟乙丙烯改性聚四氟乙烯，制备高性能聚四氟乙烯覆铜板，技术达到国内领先水平。项目的实施，将有效提高我国PCB（印制电路板）产业的技术创新能力和核心技术竞争力，减少PCB核心技术的国外依赖度，降低电子产品的生产成本，推动电子信息产业的快速发展，对行业技术进步具有重大的推进作用。

　　该项目是福建新世纪电子材料有限公司与华南理工大学合作开发项目，随着项目产能的逐步释放，形成产业化后，将大大缓解电子生产厂家对覆铜板的需求压力，使我省的电子信息制造业形成更完整的产业链，大大提高我省电子信息产业的核心技术竞争力，也推进国家火炬计划莆田液晶显示产业基地的发展。同时，还将带动电子信息、化工、包装、运输、餐饮等相关行业的发展。