该研发中心的落户将为成都微电子行业的发展提速，高新区今年将全力引进12英寸晶圆制造生产线

　　国内集成电路设计业第一集团企业——国微控股股份有限公司在蓉设立的研发中心正式开工建设，该研发基地位于高新区天府新城，预计总投资3亿元人民币。作为国微成都项目之一，成都国微电子有限公司天府软件园同日宣布揭牌。据悉，国微研发中心的落户将为成都微电子行业的发展提速。今年，高新区将在现有两条8英寸晶圆制造生产线的基础上，全力引进12英寸生产线。

　　投资3亿国微在蓉建研发基地

　　成都国微研发中心项目在高新区天府新城举行了奠基仪式，该项目是国微控股股份有限公司（下简称国微公司）在蓉设立的研发基地，预计总投资3亿元人民币，建筑总面积70000平方米。建成启用后，该基地有望建立集研发、测试和生产于一体的技术平台和快速有效的营销平台。目前，国微公司在成都的投资达4000万元人民币，成立了致力于专用集成电路设计及应用开发的成都国微电子有限公司，参股致力于微波电器和组件研发生产的成都菲尼克斯电子有限公司。

　　据悉，国微公司成立于1993年，是国家“908”、“909”工程支持的集成电路设计公司。经过17年的发展，现已成为国内集成电路设计业第一集团企业。近年先后参与了国家重大科技项目“核高基”专项的科研任务，其产品销售收入每年稳步提升，去年销售收入达5亿元。

　　今年高新区拟引进12英寸生产线

　　“成都有着良好的生活环境和丰富的人才储备，这里更加适合公司的发展需求，我们的发展重点将逐步向成都转移。”国微公司相关负责人表示，对成都的投资得益于成都市政府部门的支持和高效务实的办事作风。成都在中国电子产业中具有重要地位，这里拥有良好的区位优势和物流条件、拥有雄厚的IT产业基础、拥有丰富的人才资源和动能供应资源，为集成电路产业发展奠定了得天独厚的条件。成都国微研发中心项目的入驻，将推动成都地区微电子行业快速发展。

　　据成都市高新区透露，作为中国重要的集成电路产业聚集区，高新区已入驻和培育相关企业80余家，拥有两条8英寸晶圆制造生产线，封装测试企业5家，总投资超过16.9亿美元，一个由IC设计、晶圆制造和封装测试及配套项目组成、较为完整的集成电路产业集群基本形成。今年，成都高新区将紧紧抓住当前全球经济格局调整和产业转移的机遇，在现有集成电路产业基础上，全力引进12英寸生产线，大力培育和引进高端IC设计企业，努力推动集成电路产业跃上新台阶。